Veeco (IBD/FCA)–DLC System

在磁记录磁头结构之引入边的尺寸标准已经达到或小于100个纳米，随着磁头制造公差要求的继续缩紧，磁头飞行过程和下列微制造技术的矛盾会变得越来越尖锐：磁头边缘的镀膜形状，表面粗糙度，以及最终的底线—产品良率。

维易科(VEECO)已经认识到了这个发展趋势，并且已经在磁头制造过程中引入新的镀膜沉积工艺。这个新技术已经在维易科(VEECO)的NEXUS^®离子束沉积(镀膜)系统中得到阐述，并能在GMR，TMR等磁阻磁头的制造过程中显著地提升产品良率。

NEXUS DLC类金刚石沉积系统能够沉积厚度小于30个埃，超硬，抗磨损，抗腐蚀的磁头表面镀膜,磁头着陆垫，并且此系统可扩展过滤阴极射线弧FCA功能(FILTERED CATHODIC ARC)，此FCA可为下一代磁头制造要求中的镀膜硬度提供显著的改进。

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Veeco NEXUS IBD

Veeco NEXUS DLC

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Veeco NEXUS IBE

Veeco (Slider)–Lapping/Dicing System

维易科 (VEECO) Aii 能为数据存储行业和半导体行业提供最精密的可控研磨设备和划片设备.

Robo 6.2D®(第三代 Robo6®机器)是一个厚重铸件结构的双头研磨系统.在一个研磨操作结束时,在计算机控制下,研磨头会抬起,并且机器的门会自动打开(机器门是用于隔离操作员工和旋转研磨盘之用途).研磨头会自动移动到机器外前端,向上翘起,方便上料取料.

VEECO MTI是一个世界闻名的领先制造商,专著于设计制造艺术级的,高性能超精密切片设备,划片设备,划槽设备,减薄,研磨设备.

NSX250i–是划片技术的基本核心:用于高产能,高精度场合,NSX250i核心加上 MTIVision™3D 对位排列软件和基于 WINDOWS™的软件,能提供最高的性能和灵活性.自 1995 年至今,已被数据存储领域认可并参与共同发展,NSX250i 精良的设计和独特的上悬臂主轴支持结构已被公认是切割硬材料,易碎陶瓷材料,半导体晶圆等的最终解决途径.

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Veeco Aii Robo6.2D

Veeco MTI NSX250i

LESCO–UV Curing System

LESCO（光波能量系统有限公司）在生产高强度的精密可调紫外线焊接系统和紫外线可焊材料处于领导地位。

LESCO 的点固化，传输带式之紫外光与红外线固化系统和其它产品均被广泛使用于医疗设备、电子、磁盘驱动、自动装配、光纤、镜头制造以及其它许多工商业的应用。

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LESCO Super Spot MAX

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OSC Automatic Pole Tip Inspection System

Palomar–Gold Ball Bonder

金丝线连接为工业发展的需要提供了完美的解决方案，它主要表现在增加了更小器件封装的密度，加强了可靠性，提高了信号性能，同时又能提供清洁的符合环境要求的安全加工制程。金线缓冲器控制金线球焊冲撞的方法，在叨焊晶片应用方面，在加工中利用跟同类的线焊接一样用标准的1mil金线，Palomar 开创的金线缓冲器能带来更好的平行性，无尾端球焊，焊接可重复性，单步加工可获得5 micron定位精度。由于更好的平行性和在焊区上端表面不间断的冲撞为叨焊晶片的应用提供了完美的连接和附压。

金线缓冲器还具有以下适应性：包括能够快速轻易地改变焊球矩阵，定位及冲撞形状以获得期望的加工性能。由于缓冲器的独一无二的用工具移动能力，可在不离开尾端之际能够完美焊点的上部，若在焊接时能获得一个平的上部就不需要另外的模压机器再进行处理，节约了制程时间和成本，金线焊可应用于硅片焊接或压模，为走向无锡连接迈开了第一步。

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Palomar Gold Bumper

WestBond–Wire & Die Bonder

WestBond 开发和生产一系列的线焊接和模片固定设备并享有盛誉，还提供线拉力和修剪测试设备，超声波组件及微电子封装工业用附件。

WestBond 最为人知的也许是申请有专利的单输入 X-Y-Z 显微操纵器，此独具的特性为我们手动和半自动系列焊接设备在操作和多功能应用方面带来了异常的灵活性，它能融合客户的电子表格的数据输入并能执行在人手操作或马达控制下的按用户意志编程的数据。而自动系列焊接机的数据输入是通过图形用户介面完成的并且通过光学图形识别完成对准验证。

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WestBond Wire Bonder