磁記錄
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Veeco (di) - SPM/AFM  

Dimension 3100 扫描探针显微镜利用自动原子成像显微镜(AFM)和扫描隧道显微镜(STM)技术以进行表面性能测量,主要应用于半导体硅片,印制电路板膜层,磁介质,CDs/DVDs,微材料,光学及其它大于200MM直径测量的样品。具有的激光点调较系统和无需要工具就能完成探针更换功能保证了此设备的灵活性,易操作性及高产量性。

 

 

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Veeco di Dimension 3100

 

Veeco (Wyko) - Optical Profiler  

Veeco (Wyko)–Optical Profiler

WYKO HD8100光学形貌仪为磁头特性测试提供快速的非接触式的测量,包括磁性消退(PTR)和ABS平面度测试。新的DSD特性能满足安全GMR和TMR头测量的高标准的表态介质损耗的要求。HD8100的测量能力特性包括自动校准特性,提供内部参考及外部防震信号模板驱动分析软件以确保为复杂的及新一氏的滑动片设计提供快速的PTR分析。  

 

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Veeco Wyko HD 8100

 

Veeco (Dektak) - Stylus Profiler  

Veeco (Dektak)–Stylus Profiler

Dektak® 8探针轮廓仪具有高重复性,低应力感应技术及先进的3D数据分析功能,主要应用于测试MEMS的表面特性,半导体行业和其它薄膜厚度测量。在垂直1mm范围内,可获得7.5A精度和1sigma重复性。吊架式设计能使得扫描长度达 200mm,可以完成平行度和平面度测量。Dektak独有的N-Lite低应力感应器选项可使探针力低至0.03mg,可对软质材料进行免刮伤测试。N-Lite也能够装配超尖探针进行测量,因此能刻画亚微米级的线性和空间特性。针尖可达到深沟底部进行测量,对刻蚀深度可进行浅沟绝缘测试(STI),并且D形结构设计的探针有利于MEMS的研究。  

 

Veeco Dektak 8 ADP

 

Imago - 3D Atom Probe Microscope  

Imago–3D Atom Probe Microscope

Imago 公司的主打产品–LEAP® Microscope 是新一代的原子探针,具有最快数据收集率,最大的视场及能对每个原子探针进行最大的分析等特性。

在磁记录工业它最突出的卖点是专注于减少驱动的形成因素,盘片驱动读头是利用薄膜特性 - 理想上达到原子级平滑难于分析的情况除外。接触面的粗糙度,化学成份及混杂物都是品质好坏判定的重要因素。Imago LEAP® 显微系统让工程师能够更好地理解薄膜结构,特别是材料接触面,所能能够更精确地刻画它的特性。

 

Imago LEAP

 

4D - Dynamic Interferometer  

4D – Dynamic Interferometer

具有高速能力的WaveCam™为小的光学零件加工带来高产量的测量。WaveCam™能利用各种波长的工作原理几乎满足各种应用。无论你的测量是否是在405波长下进行,高反射条件下,DVD加速头测量,还是建立100%高产量生产线测量,WaveCam™都能带给你完美的解决方案。

 

 

 

4D WaveCam 1000

 

MRS - Media Certifier  

磁记录解决方案公司在 MRS 方面同样著名,1997年.建立规定一个新的性能标准并且生产安置了自动测试设备为数据存储行业。MRS2000 是一个多功能100兆赫硬盘测试仪。它合并了全新特色的设计结构,包括 : Analog/Digital 滑行测试技术;螺旋或分步和重复认证;视窗NT基础软件;QA 级别测试和生产。 1997年MRS倡导者率先提出了第一个升级概念为KOMAG。通过电子和软件认证升级,KOMAG的MG150-16MHz设备能带来100兆赫能力。当前MRS提供一个更大范围完全升级为 MG250/MG250A。

 

 

 

 

 

 

 

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MRS MRS2000

MRS MRS2500

 

Gatan (Sagitta) - Sample Preparation System  

Sagitta–sample Preparation System

Center Frontier 是由电脑控制的单平台全自动抛光的样品预制系统,它包括对IC和磁头样品预制,应用例如: SEMTEMSCM SIMS ,正面delayering PEM,在硅片上,冲模和封装时进行截面和平行面的抛光处理一前一后设计的一个带CCD摄像头的显微镜和放大倍率达到9000X的成像系统若结合独家的亚微米抛光技术使用户更容易达到目标位置,更有清晰度及能更好地进行制程监控使用电脑控制系统,能更好地利用现有的加工工序,发展新定义的工序,储存图像和测量数据,并能与其他部门或工作点进行信息共享独家的成像处理,自动目标获取,边缘检测,Sagitta在线抛光眼模组,及精确的角度控制到-+/-0.1度(EAC)所有这些功能使设备的精度控制达到+/-0.1um此外,为符合正面delayering 时要求之超高水平精度, 机台XY轴准确度可达0.003 度,进行独一无二的正面抛光能力

Gatan (Sagitta) Centar

 

Schmitt - Texture Measurement System  

对硬盘制造商来讲表面微粗糙度的控制是关键的一步,Schmitt公司推出的几种测试机都能满足这各测试的需要,其中TMS200-RC型更能胜任此使命。Schmitt使全世界的磁盘制造技术发生了革命性的飞跃,主要表现在测量时间最快,最高精度,采用非接角式组织结构测量原理–即运用了未来的激光技术。

TMS2000-RC给电脑硬盘制造商不仅提供快速的高精度的可重复性的微粗糙度测量方法,而且在测试量方面是同类测试设备的四倍。

 

Schmitt TMC 2000-RC

 

Shb - Magnetic Measurement System  

自1976年Shb已生产了一款主导行业的磁性评定测量系统。设计的型号MESA和110是二十年的研究与发展的顶点。他们以实时评定为特色力度高达15,000 Oe(1.5 Tesla 泰斯拉)。他们有史无前例的敏感性和反复性,并具备处理极端大范围样本大小的能力—样本范围从底部10到200毫米直径。

这个最新一代的仪器是完全由计算机控制和显示,并能测量评定磁滞现象(BH)循环、磁致电阻(MR/GMR),和磁弹性。当新的Shb仪器装备了申请了专利的三线轴(TripleBobbin)装货装置,能应用于超薄的薄膜的精确性和反复性的测量。

 

 

 

 

 

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Shb MESA

Shb 110

 

ADE - Non-Contact Displacement Gage  

ADE Technologies Inc. 为空间位移系统提供了高分辨率的非接触式测量方案。

4810型号是标准的单机非接触式测量模组,在面板前面提供探针位移的类比显示4810能提供无与伦比的分辨率(最小0.50nm),专门金属厚度测量、马达偏振测量 等等。

5810 型号则提供最大讯号处理速度100K Hz,专门用于超高速马达偏振 ( ultra high speed spindle runout )、 平坦度 (flatness) 、光学元件定位 等等测量。

 

 

 

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ADE Model 4810

 

CETR - Tribometer  

S/V300晶片测绘系统能够快速自动生成整张晶片磁性特征的图片或相关的用作制造先进磁头及MRAM晶片的磁头的试样。S/V300晶片测绘系统既可作为低廉手动装载的设备用在开发或限量生产的环境中,又可作为全自动的设备用于批量生产,同时测量高领域和低领域是它独有的特性,并且提供清晰的分辨率,使它成为功能强大的诊断工具。

M2碟片测绘仪能快速显示溅射之后碟片磁性的均匀性为程序控制提供快速的反馈,这系统能在一分钟之内同时读取碟片双面的192个数据点。M2碟片测绘仪能快速准确测出产品剩磁的厚度、Mrt,剩磁矫顽力,Hr及矫顽面积、S*。

 

 

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CETR Olympus (left) & UMT (right)

 

III - Magnetometer  

ADE Magnetics 新推出的 POLAR KERR 系统最重要特征是测量磁性时测量领域达到 2.5 Telsa、高敏感性及高稳定性,The Polar Kerr 在设计上满足了技术上新的垂直记录的特征,The Polar Kerr 系统自动快速显示整张碟片磁性特性的图片,快速的提前程序反馈,避免增加费用及不良产量。且同时对制造程序提供快速反馈,允许用户调节程序提高整体产量。

 

 

 

III Fast RMM

 

PPL - Automatic Vision & Laser Measurement System  

CETR摩擦测试仪主要应用于磁性和磁驱动光学磁片工业,CETR生产有两种不同类型的摩擦测试仪,此两种都是同类最先进的,它们分别是:

Olympus HDI 测试系统主要生产及开发设计完成高精度的摩擦性能测量,并且对在线零件评估也有效。

UMT微摩擦测试仪是高精度的摩擦测试仪,主要对磁性和磁光学介质的硬度和柔韧性进行测试。

 

 

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PPL Mirage

 

MicroPhysics - Magnetic Disc Tester, Tape Head Tester & Fly Height Tester  

MicroPhysics主要出名的是飞行高度测试仪(FHT)和磁头测试仪(DHT-2)。FHT运用一种新的干涉测量方法以爆烈100nm以下障碍物,此方法不仅带来最大的精度,而且不需要进行清理调较。

DHT-2采用全方位的数码参数测量,卓越的精度而具有成本效益的包装能满足将来的高TPI的要求。

 

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MicroPhysics FHT (left) & DHT-3 (right)

 

VIC - Leak Detector  

VIC – Leak Detector

VIC是世界最大的只研究,设计,生产,分销和服务检漏设备和提供成套检漏方案的公司。

MS-40在设计上的突破点是结合高测试端口压力,大功率内置机械泵和VIC独有的分光光度计。MS-40利用一个可偏转的双磁性扇形分光光度计试管以进行高真空离子测量,出厂时配有两根耐用的低电流的灯丝。自清洗加热排斥和自动闭环喷射控制可称得上是MS-40的设计的核心部件。随行的重离子不需要对分光光度计试管进行消电离作用,MS-40测试快速,在工业中被广泛应用。分光光度计的氦灵敏度达到3级或4级,可由操作者自行选择。

 

 

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VIC MS-40

 

Herzan - Vibration Isolation System  

Herzan 为客户的震动和噪声问题提供具体的解决方案。

桌面有效的隔振系统:TS系统固有的僵硬给予优秀的定向性和位置稳定性使沉淀的时间减到最小。另外,TS系统能隔绝所有六个自由程度,保证一个稳定的测量环境。这个隔振系统能提供隔离开始在0.7赫兹。

模件高负荷能力系统:隔绝所有六个自由程度;缺乏低频率共鸣意味着可获得更好的性能比较被动系统而言;有效的隔离范围:1-1000赫兹隔离在1000赫兹之外;低侧面是理想的应用于更新的和高度敏感的测量;系统固有的僵硬给予优秀的定向和位置稳定,已建成投付使用;有效的隔离可以通过遥控切换开关。应用包括SEM/TEM、SPM、AFM,UHV应用、硅片生产、干涉仪、制程控制和计量学。

模件有效的隔振系统:AVI-400低侧面模件系统包括至少二个模块和一个分开的控制器。各个模块支持880镑。模块长度可根据不周的应用规格作适当的调整。此应用于包括精密仪器比如坐标测量机UHV-SPM、SEM和TEM。AVI-400的固有僵硬给予优秀的定向性和位置稳定。缺乏低频率共鸣意味着可获得更好的性能比较被动系统而言;AVI-400的固有僵硬给予优秀的定向性和位置稳定。AVI-400隔绝所有六个自由程度。

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Herzan HOS-LA

 

Thermo NORAN X射线金属厚度测量机

 
  •    世界首创光学准直器 , 光束小于50um , 最小为20um

  •  X-射线光学聚焦,可加强光强度,比传统式准直加强30100倍,准确度加强10倍,测量时间则大幅减少80%

  •  配备ZOOM功能,图像可放大30300

  •  FP运算功能,适合最多6层金属共30个不同元素测量,更可用较少标准片。

  • CXR型可升级具备wafer handler专门用于晶圆制造测试。

  • 具备全自动XYZ轴工作平台,精度可达 +/- 5um

  • 为微细面积、超薄镀层、快速测试必然的选择。

 

主要应用:

   PCBIC substratesLead frame、被动元件、电镀元件、半导体元件的多层金属成份、厚度测量,如:无铅锡膏(Sn - CuSn    Cu    Ag)成份、超薄 immerison金属(Au / Ni / Cu) ... 等等。

-光电通讯元件、 微波RF产品 、 光纤及optical filter上之各层金属膜厚, : Au, Pt, Ti, Ni ...等等。

 

 

 

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CXR Series

 

Model VXR

 

 

 


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