半导体
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Strasbaugh - CMP, Wafer Backgrinder, Prime Wafer Polisher

Strasbaugh设计制造了处理精密表面的系统和解决方法。我们的产品和程序广泛应用于半导体研究,光学研究,光纤设备和其他的精密制造业。在共同的信念和不断的创新下,每款Strasbaugh的产品都有精确的说明及可获得可靠的结果。

Strasbaugh建立了最新的CMP技术,nTegrity(6DS-SP)Planarizer实现了低成本而高产量CMP的能力。其特点主要包括:部份背压;先进的ViPRR运载系统;终点检测;水力提升负荷工作台。

至今,超过300台机器用户证明nTegrity系统在世界各地被使用。  

 

 

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Strasbaugh 6DS-SP

 

 

Tru-Si - Atmospheric Downstream Plasma (ADP)

Tru Si Technologies, Inc. 为半导体产业提供了在大气下运行的等离子流(ADP)加工处理设备,该设备满足无线、便携式、网络与互联网市场对更微型、更便宜、更集成的电子装置的需求。这种设备主要集中在能为芯片市场提供完整简洁的解决方案。

Tru Si 提供了大气下运行的等离子流的(ADP)气体蚀刻设备及能够完整灵活掌握微小硅片的处理技术。

干蚀刻处理是注入典型的CF4气体,通过带电氩气离子束分解他的一组原子,部分原子通过大气状态释放电子,部分原子和空气发生反应,变成惰性气体,这是行之有效的且无离子损伤的干化学蚀刻。

 

 

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Tru-Si ADP

 

Contrade - Wafer Cleaner

Corwet®的单硅片清洗机在处理平面的2”到300mm硅片方面具有卓越的性能,它具有上层和底层边同时处理的特色

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